真空貼合機

設備用途：

真空貼合機是用于各種15寸以內觸摸屏及顯示面板

的后工序生產中蓋板玻璃與功能玻璃的OCA貼合。

獨特的真空設計與加熱設計確保貼合的穩定性。

性能特點：

? 獨特貼合結構設計，能滿足15英寸內平板貼合工

藝要求；

? 基片厚度:0.1~10mm；

? 貼合平整，無氣泡，無皺折；

? 采用日本控制系統等高精機部件可滿足各種產品

貼合；

? 機器整體結構人性化，操作安全、美觀大方。

設備參數及配置

產品技術參數 設備配置

供需電源 AC220V 50-60Hz

 控制系統 日本松下PLC

工作氣壓 0.4-0.8MPa 

電磁閥 日本SMC

設備重量 約210KG

 精密調壓閥 日本SMC

貼合尺寸 15寸以內 

氣缸 亞德客

壓力精度 ±0.5%滿度內 

導軌滑塊 臺灣HIWIN

觸摸屏 7寸全彩人機界面

 電器保險盒 中國正泰

控制靈敏度 0.2%滿度內

 漏電保護器 中國正泰

加熱方式 日本溫控保證穩定準確

 空氣開關 中國正泰

溫度范圍 RT-500℃

 數顯壓力表 日本松下

控制系統 日本松下可編程處理器