HDSTH08A1自動對位貼合機

設備用途：

自動對位貼合機主要適用于電子紙貼合，采用

真空翻板及底部夾具板分別通過治具定位并真

空吸附好玻璃、軟膜等固態平面光學粘合膠材

質，通過軟質膠輥在貼合電子紙與玻璃或其它

硬質平面材料上方快速施重力滾壓方式進行貼

合。

性能特點：

? 軟膜吸附板巧妙設計，大面積吸附牢固、平

整；

? 松下PLC控制，觸摸屏人機操作界面，參數設

置瀏覽簡潔直觀，操作方便容易，可設定修

改參數并且儲存多組不同產品貼合時需要的

參數；

? 機器結構人性化，操作安全、美觀大方。

設備參數及配置

產品技術參數 設備配置

供需電源 AC220V 50-60Hz

 數顯壓力表 日本松下

工作氣壓 0.4-0.8MPa 

電磁閥 日本SMC

設備重量 約200KG 

調節閥組合 日本SMC

貼合尺寸 8寸以內 

節流閥 臺灣亞德客

貼合精度 ±0.1mm內 

步進電機 雷賽

真空方式 真空發生器 

觸摸屏 威倫

貼合方式 載臺平移貼合

 PLC 日本松下

加熱方式 恒溫加熱

 開關按鈕 日本和泉

溫度范圍 RT-200℃

 導軌滑塊 臺灣上銀

控制系統 PLC+觸摸屏控制系統

 溫控器 日本歐姆龍