HDSTH11A1臺式翻版貼合機

性能特點：

? 軟膜吸附板巧妙設計，大面積吸附牢固、

平整；

? 松下PLC控制，觸摸屏人機操作界面，參

數設置瀏覽簡潔直觀，操作方便容易，可

設定修改參數并且儲存多組不同產品貼合

時需要的參數；

? 機器結構人性化，操作安全、美觀大方。

設備參數及配置

產品技術參數 設備配置

供需電源 AC220V 50-60Hz 

PLC 日本松下

工作氣壓 0.4-0.8MPa 

電磁閥 日本SMC

設備重量 約60KG 

調節閥組合 日本SMC

貼合尺寸 11寸以內

 節流閥 臺灣亞德客

貼合精度 ±0.1mm內 

開關按鈕 日本和泉

真空方式 真空發生器

 導軌滑塊 臺灣HIWIN、TBI

貼合方式 載臺平移貼合

加熱方式 恒溫加熱

載臺調節 U-V-W軸千分尺調節

控制系統 PLC+觸摸屏控制系統

設備用途：

臺式翻板貼合機采用翻板及底部夾具板分別通過治具定位并真空吸附好OCA、AB膠

等固態平面光學粘合膠材質，通過軟質膠輥在貼合光學膠與玻璃或其它硬質平面材

料上方快速施重力滾壓方式進行貼合。主要適用觸摸屏貼合（即鋼化玻璃（COVER

LENS）與功能片（SENSOR GAL ASS）貼合）前、總成貼合（電容式觸摸屏（

CTP）與液晶模組（LCM）、OLED貼合）前、OGS貼合（OGS GL ASS與液晶模組

（LCM）、OLED貼合）前光學膠貼附工序。