HDSFBD07A1自動FOG綁定機

性能特點：

? 采用日本SMC氣動元件及高精

密運動部件；

? 采用日本溫度控制器，并內置

PID溫度自整定功能模塊，溫

度精準；

? 進口可編程控制器控制，7寸全

彩觸摸屏操作；

? 壓頭上下行結構部份采用３級電路控制。

設備用途：

自動FOG邦定機采用脈沖加熱的方式，主要適用在液晶模組生產、維修工藝中

FPC、COF、TAB與LCD及PCB貼附好ACF后組合邦定。利用壓頭壓力、壓頭溫度、

邦定時間、光學對位系統將FPC與LCD及PCB板之間的ACF膠邦定固化連接后導電。

被廣泛應用于各種的液晶及顯示面板中大尺寸的生產、維修。

設備參數及配置

產品技術參數 設備配置

供需電源 AC220V 50-60Hz

 控制系統 松下PLC

工作氣壓 0.4-0.8MPa 

電磁閥 日本SMC

設備重量 約280KG

 氣缸 日本SMC

貼合尺寸 7寸以內 

精密調壓閥 日本SMC

壓力精度 ±0.5%滿度內

 數顯壓力表 日本松下

觸摸屏 7寸全彩人機界面

 電器保險盒 中國正泰

熱壓時間 0.1-99.0Sec 

漏電保護器 中國正泰

加熱方式 恒溫加熱

 空氣開關 中國正泰

溫度范圍 RT-500℃ 

導軌滑塊 臺灣HIWIN

控制系統 松下可編程處理器

 溫度控制器 日本山武 日本RKC