多層陶瓷電容高壓擊穿導致的分層簡析

多層陶瓷電容是一種梳狀叉指結構電容，又稱獨石電容。原材料和生產工藝造成多層瓷介電容的內部問題包括分層、空洞、結瘤、微裂紋等，其中分層問題是危害嚴重的一種，因為它涉及面積大，易造成短路、擊穿電壓降低等致命失效。

多層陶瓷電容器的燒結為多層材料堆疊共燒，度可以高達1000℃以上。燒結過程中內部污染物揮發，燒結工藝控制不當，層間結合力不強，都可能導致分層的發生。由于采用特殊的陶瓷材料做絕緣介質，具有絕緣性能優良，耐壓能力強等優點，部分電容實際耐壓能力可達額定電壓能力的10倍以上，因此正常使用情況下很少發生過電壓擊穿的情況。但是當施加到電容兩端的電壓過高時，會造成電壓擊穿。

多層陶瓷電容內部出現分層有兩種情況：一種是由于原材料和工藝導致分層問題。另一種是電容兩極之間承受了異常高壓，導致電壓在薄弱的介質處發生擊穿，電流流過鄰近電極，造成內電極材料過流，寬度增大，表面看起來分層。