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| 有效期至長期有效 | 最后更新2019-09-04 15:30 |
| 瀏覽次數134 |
10層沉金PCB電路板
層數：10層
材料：FR4 High TG
完成板厚：1.6mm
完成銅厚：沉金（ENIG)
完成銅厚: 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz
特殊工藝：
加工尺寸: 1200mm x 600mm
完成板厚: 0.4mm ~ 6.0mm
完成銅厚: HOZ 1OZ 2OZ 3OZ 4OZ 6OZ 10OZ
材料厚度: 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.5mm 2.0mm 2.36mm
阻焊顏色: 綠色，白色，黑色，紅色，藍色，黃色
表面處理: 噴錫,沉金，沉鎳鈀金，金手指，鍍金，沉銀，沉錫，OSP
成型: CNC Routing,Punching,V-CUT, Depth milling, Castellation
特殊工藝: 盲埋孔,盤中孔,背鉆,小BGA,阻抗控制,厚銅,樹脂塞孔，銅漿塞孔，控深鑼（dept milling),錐形孔（countersink hole）
快板交期: 雙面板最快1天，4層板最快2天，6層板最快3天
