設備用途：
真空貼合機是用于各種15寸以內觸摸屏及顯示面板
的后工序生產中蓋板玻璃與功能玻璃的OCA貼合。
獨特的真空設計與加熱設計確保貼合的穩定性。
性能特點：
? 獨特貼合結構設計，能滿足15英寸內平板貼合工
藝要求；
? 基片厚度:0.1~10mm；
? 貼合平整，無氣泡，無皺折；
? 采用日本控制系統等高精機部件可滿足各種產品
貼合；
? 機器整體結構人性化，操作安全、美觀大方。
設備參數及配置
產品技術參數 設備配置
供需電源 AC220V 50-60Hz
控制系統 日本松下PLC
工作氣壓 0.4-0.8MPa
電磁閥 日本SMC
設備重量 約210KG
精密調壓閥 日本SMC
貼合尺寸 15寸以內
氣缸 亞德客
壓力精度 ±0.5%滿度內
導軌滑塊 臺灣HIWIN
觸摸屏 7寸全彩人機界面
電器保險盒 中國正泰
控制靈敏度 0.2%滿度內
漏電保護器 中國正泰
加熱方式 日本溫控保證穩定準確
空氣開關 中國正泰
溫度范圍 RT-500℃
數顯壓力表 日本松下
控制系統 日本松下可編程處理器