設備用途：
立式翻板貼合機（軟對硬）主要適用于電子紙
貼合，采用真空翻板及底部夾具板分別通過治
具定位并真空吸附好玻璃、軟膜等固態平面光
學粘合膠材質，通過軟質膠輥在貼合電子紙與
玻璃或其它硬質平面材料上方快速施重力滾壓
方式進行貼合。
性能特點：
? 軟膜吸附板巧妙設計，大面積吸附牢固、平
整；
? 松下PLC控制，觸摸屏人機操作界面，參數設
置瀏覽簡潔直觀，操作方便容易，可設定修
改參數并且儲存多組不同產品貼合時需要的
參數；
? 機器結構人性化，操作安全、美觀大方。
設備參數及配置
產品技術參數 設備配置
供需電源 AC220V 50-60Hz
數顯壓力表 日本松下
工作氣壓 0.4-0.8MPa
電磁閥 日本SMC
設備重量 約200KG
調節閥組合 日本SMC
貼合尺寸 15寸以內
節流閥 臺灣亞德客
貼合精度 ±0.1mm內
步進電機 雷賽
真空方式 真空發生器
觸摸屏 威倫
貼合方式 載臺平移貼合
PLC 日本松下
加熱方式 恒溫加熱
開關按鈕 日本和泉
溫度范圍 RT-200℃
導軌滑塊 臺灣上銀
控制系統 PLC+觸摸屏控制系統
溫控器 日本歐姆龍