性能特點：
? 采用日本SMC氣動元件及高精
密運動部件；
? 采用日本溫度控制器，并內置
PID溫度自整定功能模塊，溫
度精準；
? 進口可編程控制器控制，7寸全
彩觸摸屏操作；
? 壓頭上下行結構部份采用３級電路控制。
設備用途：
自動FOG邦定機采用脈沖加熱的方式，主要適用在液晶模組生產、維修工藝中
FPC、COF、TAB與LCD及PCB貼附好ACF后組合邦定。利用壓頭壓力、壓頭溫度、
邦定時間、光學對位系統將FPC與LCD及PCB板之間的ACF膠邦定固化連接后導電。
被廣泛應用于各種的液晶及顯示面板中大尺寸的生產、維修。
設備參數及配置
產品技術參數 設備配置
供需電源 AC220V 50-60Hz
控制系統 松下PLC
工作氣壓 0.4-0.8MPa
電磁閥 日本SMC
設備重量 約280KG
氣缸 日本SMC
貼合尺寸 7寸以內
精密調壓閥 日本SMC
壓力精度 ±0.5%滿度內
數顯壓力表 日本松下
觸摸屏 7寸全彩人機界面
電器保險盒 中國正泰
熱壓時間 0.1-99.0Sec
漏電保護器 中國正泰
加熱方式 恒溫加熱
空氣開關 中國正泰
溫度范圍 RT-500℃
導軌滑塊 臺灣HIWIN
控制系統 松下可編程處理器
溫度控制器 日本山武 日本RKC