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深圳市景陽電子有限公司

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10層沉金PCB電路板
層數：10層材料：FR4 High TG完成板厚：1.6mm完成銅厚：沉金（ENIG)完成銅厚: 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz特殊工藝：加工尺寸: 1200mm x 600mm完成板厚: 0.4mm ~ 6.0mm完成銅厚: HOZ 1OZ 2OZ 3OZ 4OZ 6OZ 10OZ材料厚度: 		2019-09-04
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