科技發展的越來越迅速，同時人們對手機的依賴程度越來越高，手機性能更強、質量更好、外觀更好看、更輕更薄，這不僅對手機廠商來說要求更高了，同時對電容生產廠家來說也更高了。盡管核心處理器一直是大家關注的點，身為配角的電容器、電阻器等無源器件在推進產品的小型化方面也扮演著重要的角色。
薄膜電容器具有體積小，容量大，絕緣電阻高等特點，可在高頻、高溫環境下使用，因此特別適合手持設備，薄膜電容可以滿足從3V以下到數千伏高壓的廣泛應用需求。基于獨特的設計及加工技術，薄膜電容可提供各種大小產品，從超小型尺寸到用來替代鉭電容和電解電容的大電容產品，及低ESL型、高頻用產品和排列型產品，薄膜電容器幾乎可以滿足所有可能的應用需求。
僅僅是薄膜電容器，也有根據容量、用途等方面的進一步細分的要求，因此又衍生出大量不同封裝和容量的電容器。大容量薄膜電容可用于去耦和平滑濾波可實現引線結合芯片鍵合，可用于中高壓高頻緩沖，其損耗值較低適用于中高壓的去耦、平滑，也適用于通信設備。不斷改進材料的成分和性能。手持設備市場的不斷繁榮，肯定會醞釀出巨大的電容器市場，薄膜電容將不斷發揮其體積小、性能好等優點。