薄膜電容器是以金屬箔當電極，將其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，從兩端重疊后，卷繞成圓筒狀的電容器。薄膜的種類可以分為聚乙酯電容（又稱Mylar電容），聚丙烯電容（又稱PP電容），聚苯乙烯電容（又稱PS電容）和聚碳酸電容。
金屬化薄膜電容即是在聚酯薄膜的表面蒸鍍一層金屬膜代替金屬箔做為電極，因為金屬化膜層的厚度遠小于金屬箔的厚度，因此卷繞后體積也比金屬箔式電 容體積小很多。金屬化膜電容的大優點是“自愈”特性。自愈特性就是：如果薄膜介質由于在某點存在缺漏以及在過電壓作用下出現擊穿短路，而擊穿點的金屬化層可在電弧作用下瞬間熔化蒸發而形成一個很小的無金屬區，使電容的兩個極片重新相互絕緣而仍能繼續工作，因此極大提高了電容器工作的可靠性。
金屬化薄膜電容器雖有巨大的優點，但與金屬箔式電容相比，也有如下兩項缺點：一是容量穩定性不如箔式電容器，這是由于金屬化電容在長期工作條件易出現容量丟失以及自愈后均可導致容量減小。二是耐受大電流能力較差，這是由于金屬化膜層比金屬箔要薄很多，承載大電流能力較弱。為了改進這些缺點，我們的研發人員在不停研究，總結出了幾點可以改進的方向：用雙面金屬化薄膜做電極、增加金屬化鍍層的厚度、端面金屬接工藝改良，降低接觸電阻等，這些已經進行試驗階段，相信不久之后我們就能客服困難，解決這些缺點，為客戶提供性能和質量更好、應用更廣、單價更低的薄膜電容器和金屬薄膜電容器。